福建激光打標機在半導體行業的應用
文章出處:本站 人氣:5964 發表時間:2020-04-30 16:37:54
激光打標機在半導體行業的應用:
激光打標機具有明顯的點,如高打標精度,易于擦除和快速打標速度,初進入各個行業。在半導體工業中,它自然與標記不可分離。
激光打標機具有明顯的點,如高打標精度,不易于擦除和快速打標速度,初進入各個行業。在半導體工業中,它自然與標記不可分離。
然而,半導體行業的是晶圓級標記是其特殊需求之。晶圓級標記主要應用于晶圓背面每個芯片的芯片上的晶圓標記,確保每個芯片的可追溯性,然后在標記后切割成單個芯片。
因為當晶片處于打標機過程中晶片已經完成,晶片已經非常有價值,因此對標記設備提出了更高的要求,主要體現在:
(1)晶片往往更薄更輕。不同材料需要標記深度控制,標記字體清晰;
(2)晶片尺寸越小,定位精度和字體尺寸越大。
(3)在標記過程中薄晶片的傳輸和運輸變得非常困難,如何處理這個過程變得至關重要。近年來,由于晶圓級WL-CSP封裝的興起,對晶圓級標記的需求變得越來越強烈。國內外知名激光設備公司也開發了晶圓級標識設備和替代品。
當然,除了晶片級標記之外,激光打標機工業中還存在許多其他標記應用,例如在封裝之后標記封裝表面,標記晶片的序列號等。
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