激光焊接在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。因為激光焊接熱影響區(qū)小、加熱會集迅速、熱應(yīng)力低，因而正在集成電路和半導(dǎo)體器材殼體的封裝中，顯示出共同的優(yōu)越性，在真空器材研制中，激光焊接也得到了應(yīng)用。

如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm,選用傳統(tǒng)焊接辦法難以解決，TIG焊簡單焊穿，等離子穩(wěn)定性差，影響因素多而選用激光焊接作用很好，得到廣泛的應(yīng)用。

生物安排的激光焊接始于20世紀70年代，用激光焊接輸卵管和血管的成功焊接及顯示出來的優(yōu)越性，使更多研討者嘗試焊接各種生物安排，并推廣到其他安排的焊接。有關(guān)激光焊接神經(jīng)方面國內(nèi)外的研討首要會集在激光波長、劑量及其對功用康復(fù)以及激光焊料的選擇等方面的研討。

進行了激光焊接小血管及皮膚等基礎(chǔ)研討的基礎(chǔ)上又對大白鼠膽總管進行了焊接研討。激光焊接辦法與傳統(tǒng)的縫合辦法比較，激光焊接具有吻合速度快，愈合過程中沒有異物反響，保持焊接部位的機械性質(zhì)，被修正安排按其原生物力學(xué)性狀成長等長處將在以后的生物醫(yī)學(xué)中得到更廣泛的應(yīng)用。