激光打標(biāo)機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用:

激光打標(biāo)機(jī)具有明顯的點(diǎn)，如高打標(biāo)精度，易于擦除和快速打標(biāo)速度，初進(jìn)入各個(gè)行業(yè)。在半導(dǎo)體工業(yè)中，它自然與標(biāo)記不可分離。

激光打標(biāo)機(jī)具有明顯的點(diǎn)，如高打標(biāo)精度，不易于擦除和快速打標(biāo)速度，初進(jìn)入各個(gè)行業(yè)。在半導(dǎo)體工業(yè)中，它自然與標(biāo)記不可分離。

然而，半導(dǎo)體行業(yè)的是晶圓級標(biāo)記是其特殊需求之。晶圓級標(biāo)記主要應(yīng)用于晶圓背面每個(gè)芯片的芯片上的晶圓標(biāo)記，確保每個(gè)芯片的可追溯性，然后在標(biāo)記后切割成單個(gè)芯片。

因?yàn)楫?dāng)晶片處于打標(biāo)機(jī)過程中晶片已經(jīng)完成，晶片已經(jīng)非常有價(jià)值，因此對標(biāo)記設(shè)備提出了更高的要求，主要體現(xiàn)在：

（1）晶片往往更薄更輕。不同材料需要標(biāo)記深度控制，標(biāo)記字體清晰;

（2）晶片尺寸越小，定位精度和字體尺寸越大。

（3）在標(biāo)記過程中薄晶片的傳輸和運(yùn)輸變得非常困難，如何處理這個(gè)過程變得至關(guān)重要。近年來，由于晶圓級WL-CSP封裝的興起，對晶圓級標(biāo)記的需求變得越來越強(qiáng)烈。國內(nèi)外知名激光設(shè)備公司也開發(fā)了晶圓級標(biāo)識設(shè)備和替代品。

當(dāng)然，除了晶片級標(biāo)記之外，激光打標(biāo)機(jī)工業(yè)中還存在許多其他標(biāo)記應(yīng)用，例如在封裝之后標(biāo)記封裝表面，標(biāo)記晶片的序列號等。